●产品特点：

　　1、有单段式和双段式两种机型，标准为双段式，滚轮 直径￠20mm（整平滚轮25支排列上3/下3+上9/下10），整平材料厚度：0.1～0.6mm，主要用于手机配件、电脑配件、数码产品配件的冲压前整平。
　　2、通过在一个整平机构中设置两组整平组件，从而实现对材料的多次间歇性整平，而且每组整平组件中作为主动可调的上整平滚轮的数目逐步增加，大排距粗矫，小排距精矫，从而达到高精密整平之需求。
　　3、采用万向节同步立传动方式代替齿轮齿合的传动，整平效果佳。
　　4、滚筒调节采用开创的刻划式调整方式代替传统百分表式调节方式，无需额外校正，调试更加简便、准确，使用寿命更长。
　　5、进出料口处均设置有进、出料轮组件，方便入料与出料。
　　6、整平辊采用轴承钢经高频淬火HR60℃镀硬铬再研磨，硬度高，耐磨性好，寿命长。
　　7、变频控速，材料运行过程中不易抖动变形，确保高精密整平之需求。
　　8、料宽300mm以上的附有整平辅助轮（补强装置），确保其在生产过程中不会发生弯曲变形，从而提高了产品的平面度质量。